题目内容
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[多选题]
集成电路产业链有()。
A.芯片(chip)设计
B.晶圆(wafer)和芯片制造
C.晶圆和芯片设备制造
D.芯片封装(package)、测试(test)
E.芯片材料生产
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A.芯片(chip)设计
B.晶圆(wafer)和芯片制造
C.晶圆和芯片设备制造
D.芯片封装(package)、测试(test)
E.芯片材料生产
第5题
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
第6题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第8题
A.万华新材料低碳产业园
B.潍坊动力装备
C.海尔卡奥斯生态示范园
D.裕龙岛炼化一体化项目
第9题
A.np图或P图都可以,两者效果一样
B.np图或P图都可以,np图效果更好
C.np图或P图都可以,p图效果更好
D.以上都不对