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[主观题]

三点一线校准时应在晶圆无效芯片区域张贴5cm()进行校准

三点一线校准时应在晶圆无效芯片区域张贴5cm（)进行校准

A、兰膜

B、无尘纸

C、生料带

D、复写纸

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发布时间：2022-06-07

更多“三点一线校准时应在晶圆无效芯片区域张贴5cm()进行校准”相关的问题

第1题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第2题

集成电路产业链有（）。

A.芯片（chip）设计

B.晶圆（wafer）和芯片制造

C.晶圆和芯片设备制造

D.芯片封装（package）、测试（test）

E.芯片材料生产

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第3题

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)

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第4题

WLP就是直接在晶圆上进行大部分或全部的（）测试程序，之后再进行切割，制成单颗芯片。

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第5题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第6题

在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的（），而传统封装仅占据了申请总量的32%。

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第7题

三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是（)。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第8题

芯片拾取过程三点一线是指（)、（)和（)在一条直线上。

A.顶针中心

B.吸嘴中心

C.镜头中心

D.粘接头中心

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第9题

“三点一线”是指承片台CCD十字线中心;中心。（)中心垂直位置在一条直线上。

A.芯片

B.吸嘴

C.顶针

D.粘接臂

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第10题

应在大厅公共区域及窗口的合理区域张贴并放置哪些材料，到期及时撤除？（)

A.告示

B.标牌

C.宣传资料

D.杂志报刊

E.报纸刊物

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中共江西省委组织部中共江西省委教育工委印发《关于进一步加强全省中小学校党的建设工作的意见》的通知绝密级文件，除另行规定外，保密期限最长为()。（2024） A.5年 B.10年 ()是一种法定的文字与符号标识，用以表明所标识的物品(载体以及设备、产品等)承载内容属于国家秘密，并提示其密级和保密期限。第五届全国人大常委会第六次会议决定，每年3月12日为全国的()节。观古今于须臾，抚四海于()没有历史感，文学家、艺术家就很难有丰富的灵感和深刻的思想民族工作“三和”是什么()。1.和睦相处2和衷共济3.和谐共处4.和谐发展合同解除权，自公司知道有解除事由之日起，超过()不行使而消灭。自保险合同成立之日起超过()的，公司不得解除保险合同。分公司理赔管理岗填写《理赔特殊案件呈报单》，预付金额5万元(含)以下经()签字后传真至总部运营管理部业务相关室。据运作方式不同，可分为封闭式理财产品和()。 A、私募理财产品 B、公募理财产品理财经理退出岗位、机构变更、离职前要做好工作交接，接任理财经理应及时将新的服务关系通知至管户客户，原则上()内通知财富客户。

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