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[判断题]

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()

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更多“AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()”相关的问题

第1题

上芯后兰膜检查频次为()。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第2题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第3题

设备在点胶过程出现missingdie报警时,重新开机前必须检验()上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第4题

AD828设备最大可加工的晶圆的尺寸是()。

A.5寸

B.6寸

C.8寸

D.12寸

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第5题

AD828设备,最大可直接加工()晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第6题

集成电路产业链有()。

A.芯片(chip)设计

B.晶圆(wafer)和芯片制造

C.晶圆和芯片设备制造

D.芯片封装(package)、测试(test)

E.芯片材料生产

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第7题

由于晶圆制造对工艺及设备要求较低,投入资金少,国内绝大部分厂商为纯晶圆厂。()
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第8题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。()
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第9题

关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第10题

接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加工单一起放入氮气柜中。()
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