A.封装形式
B.弹夹(盒)号
C.塑封料批号
D.备注栏
第1题
第2题
第3题
第4题
A.清查、核对、登记
B.清点、核查、登记
C.清点、核对、记录
第5题
第6题
第7题
第8题
第9题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
第10题
A.考虑产品周期的持续迭代
B.注重衍生能力
C.从硬件支撑为主到软件品牌变得更重要
D.一次性投入固化产品
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